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TSMC BZX55C36

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BZX55C2V0-BZX55C75 500mW5%Zener Diodes

台积电 -  Datasheet  - Version:D1610   Part# :BZX55C36,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C75 R0G,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3,BZX55C

CPZ58X-BZX55C3V3 THRU CPZ58X-BZX55C15 Zener Diode Die 500mW, 3.3 THRU 15 VOLT

CENTRAL SEMICONDUCTOR -  Datasheet  - R1  - 11-September 2023   Part# :CPZ58X-BZX55C15,CPZ58X-BZX55C12,CPZ58X-BZX55C11,CPZ58X-BZX55C13,CPZ58X-BZX55C3V9,CPZ58X-BZX55C7V5,CPZ58X-BZX55C4V7,CPZ58X-BZX55C5V6,CPZ58X-BZX55C10,CP

CPZ19-BZX55C6V8 THRU CPZ19-BZX55C33 Zener Diode Die 500mW, 6.8 THRU 33 VOLT

CENTRAL SEMICONDUCTOR -  Datasheet  - R0  - 25-August 2017   Part# :CPZ19-BZX55C18,CPZ19-BZX55C16,CPZ19-BZX55C27,CPZ19-BZX55C22-CT,CPZ19-BZX55C6V8,CPZ19-BZX55C7V5,CPZ19-BZX55C8V2,CPZ19-BZX55C9V1,CPZ19-BZX55C15,CPZ19-BZ

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CPZ18-BZX55C3V3 THRU CPZ18-BZX55C6V2 Zener Diode Die 500mW, 3.3 THRU 6.2 VOLT

CENTRAL SEMICONDUCTOR -  Datasheet  - R1  - 25-August 2017   Part# :CPZ18-BZX55C3V9,CPZ18-BZX55C4V7-CT,CPZ18-BZX55C4V7,CPZ18-BZX55C5V6,CPZ18-BZX55C6V2,CPZ18-BZX55C3V6,CPZ18-BZX55C5V1-CT,CPZ18-BZX55C3V3,CPZ18-BZX55C5V1

BZX55C2V4 thru BZX55C75 Zener Diodes

HY ELECTRONIC -  Datasheet  - Rev.2  - 03-Jun-2020   Part# :BZX55C36,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3,BZX55C16,BZX55C39,B

CPZ28X-BZX55C3V3 THRU CPZ28X-BZX55C33 Zener Diode Die 500mW, 3.3 THRU 33 VOLT

CENTRAL SEMICONDUCTOR -  Datasheet  - R0  - 10-September 2021   Part# :CPZ28X-BZX55C16,CPZ28X-BZX55C18,CPZ28X-BZX55C30,CPZ28X-BZX55C10,CPZ28X-BZX55C33,CPZ28X-BZX55C11,CPZ28X-BZX55C12,CPZ28X-BZX55C13,CPZ28X-BZX55C15,CPZ28X

BZX55C2V0-BZX55C75 Zener diode

永而佳 -  Datasheet  - 2007/11/16   Part# :BZX55C36,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3,BZX55C2V0,BZX55C16

BZX55C2V0-BZX55C75 ZENER DIODE

鲁晶 -  Datasheet  - Rev.A  - 2017.6   Part# :BZX55C36,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3,BZX55C2V0,BZX55C16

BZX55C Series Zener diode

EXCEL SEMICONDUCTOR -  Datasheet  - Rev. 3f  - 1-Jun-2008   Part# :BZX55C

BZX55C2V4 THRU BZX55C100 Zener Diode

美丽微半导体 -  Datasheet  - Rev.B  - 2010/03/10   Part# :BZX55C36,BZX55C100,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C91,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3

Zener Diode BZX55C2V4 THRU BZX55C100

美丽微半导体 -  Datasheet  - Revision B  - 2010/03/10   Part# :BZX55C36,BZX55C100,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C91,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3

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BZX55C-Series Zener Diode

SMC -  Datasheet  - 2018/01/25   Part# :BZX55C

BZX55C2V4~BZX55C75 AXIAL LEAD ZENER DIODES

群鑫电子 -  Datasheet  - REV.09  - December 16,2013   Part# :BZX55C36,BZX55C27,BZX55C24,BZX55C68,BZX55C47,BZX55C20,BZX55C43,BZX55C22,BZX55C51,BZX55C2V4,BZX55C3V3,BZX55C5V1,BZX55C6V2,BZX55C4V3,BZX55C16,BZX55C39,B

BZX55C2V4RL Series 500 mW DO−35 Hermetically Sealed Glass Zener Voltage Regulators

ONSEMI -  Technical Documentation  - Rev. 1  - August, 2006   Part# :BZX55C36RL,BZX55C6V8RL,BZX55C6V2RL,BZX55C16RL,BZX55C15RL,BZX55C39RL,BZX55C18RL,BZX55CXXXRL,BZX55C20RL,BZX55C62RL,BZX55C2V4RL,BZX55C22RL,BZX55C43RL,BZX

FPQU2.E478892 Optical Isolators - Component

台积电 -  Technical Documentation  - 2016/8/29   Part# :TPC817B,TPC817A,TPC817D,TPC817C,TPC817MD,TPC817MB,TPC817MC,TPC817S1A,TPC817MA,TPC817S1B,TPC817S1C,TPC817S1D

QQQX2.E326243 Electrically Isolated Semiconductor Devices - Component

台积电 -  Technical Documentation  - 2018/1/12   Part# :HS2KA,MBRF10HXX0CT,D2SBXX,MBR16XXXG,TS45PL05G,SRA10XX,SK34A,GBPC,FGBPC15XXX,UR2KB100,S2MA,FRA8XX,TS25P07G,SK33A,TS40P05G,P4SMA,HS2MA,TS15P01G,FGBPC50X

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QVGQ2.E485897 Isolated Loop Circuit Protectors - Component

台积电 -  Technical Documentation  - 2016/7/18   Part# :SMA6J13A,1KSMB18A,SMDJ64A,SMDJ20CA,TPSMB7.5CA,SMDJ12A,SMDJ43CA,TPSMB30A,SMDJ40A,SMDJ17CA,SMDJ13CA,SMDJ36CA,SMDJ13A,1KSMB22A,1KSMB47CA,TPSMB27CA,1KSMB2

QQIJ2.E326854 Power Supplies, Specialty - Component

台积电 -  Technical Documentation  - 2017/2/15   Part# :DBL206G-T,DBLS104G-T,MBRS20100CT,SRS20150,MBRS1060,DBLS156G-T,DBL152G,SRAS840,SRS1640,DBLS207G-T,DBLS206G,YBS3005G,DBL206G,SRS2050,DBLS153G,MBRS16100

MC33897T, TSMC Silicon Errata

NXP -  Errata  - Rev. 1.0  - 6/2006   Part# :MC33897TEF,SC900800TD,MC33897TD

台积电6厂成品晶圆CE/2018/C4084 SGS测试报告

本报告为SGS出具的一份测试报告，编号为CE/2018/C4084，日期为2018年12月28日。报告内容涉及台湾半导体制造公司（TSMC）提交的TSMC FAB 6完成晶圆的测试结果。测试项目包括有害物质如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP、DIBP等，以及卤素、多氯联苯、多氯萘、多氯联苯、多氯杂环芳烃、三丁基锡、双(三丁基锡)氧化物、三苯基锡、二丁基锡、二辛基锡、偶氮染料、石棉、氯氟烃、氢氯氟烃、卤代烷、卤代烃等。测试结果显示，所有检测物质均符合RoHS指令（EU）2015/863修正案附件II中规定的限值。

SILICON LABS -  Test Report  - 2018/12/28

台积电晶圆厂14A成品晶圆（SGS）测试报告（CE/2019/C0366）

本报告为SGS出具的一份测试报告，编号为CE/2019/C0366，日期为2019年12月26日。报告内容涉及台湾半导体制造公司（TSMC）提交的样品，包括TSMC FAB 14A完成的晶圆。测试项目包括有害物质如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP、DIBP等，以及卤素、多氯联苯、多氯萘、多氯联苯、多氯杂环芳烃、三丁基锡、三苯基锡、二丁基锡、二辛基锡、双（三丁基锡）氧化物、偶氮染料等。所有测试结果均符合RoHS指令（EU）2015/863修订附件II至指令2011/65/EU的规定限制。

NXP -  Test Report  - 2019/12/26

台积电同质晶圆RoHS/绿色认证

本文件为SiTime公司关于使用TSMC同质晶圆的RoHS/Green合规证书，文档编号为QI-21 Rev: D01。文件内容包括目的和范围、参考文档、信息以及同质材料成分表。主要目的是证明同质物质符合RoHS/Green标准，并声明无高度关注物质（SVHC）。文件附有SGS分析报告，证明TSMC晶圆使用的同质材料符合RoHS和Green标准。

SITIME -  Test Report  - Rev: D01  - 2019/07/26

NB7V52MMNTXG材料成分声明

本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种材料的成分、含量、CAS编号等信息，并声明产品符合欧盟RoHS指令的要求。同时，文件还提供了产品的制造信息，如制造地点、重量等。

ONSEMI -  Test Report  - 2020-04-13   Part# :NB7V52MMNTXG

Reliability Report TSMC 0.25u 1P5M Logic/PCI9X56-BA66BI

BROADCOM -  Test Report  - March 31st, 2003   Part# :PCI9656-BA66BI,PCI9056-BA66BI

台积电15A晶圆厂成品CE/2018/C4089（SGS）测试报告

本报告为SGS台湾有限公司出具的一份测试报告，编号为CE/2018/C4089，日期为2018年12月28日。报告内容涉及台湾半导体制造公司提交的TSMC FAB 15A成品晶圆样品的测试结果。测试项目包括有害物质如镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP、DIBP等，以及卤素、多氯联苯、多氯萘、多氯联苯、烷烃、三丁基锡、二丁基锡、二异辛基锡、三苯基锡、二苯基锡、偶氮染料、石棉、氯氟烃、氢氯氟烃、卤代烷、溴代烷、氢溴氟烃等。测试结果显示，样品中所有测试项目的含量均符合RoHS指令（EU）2015/863修订附件II至指令2011/65/EU的规定限值。

NXP -  Test Report  - 2018/12/28

NB7V52MMNG材料成分声明

本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种材料的成分、含量、CAS编号等信息，并声明产品符合RoHS指令的要求。同时，文件还提供了产品的重量、制造地点、温度等信息。

ONSEMI -  Test Report  - 2020-04-13   Part# :NB7V52MMNG

NB7V52MMNHTBG材料成分声明

本资料为Onsemi公司对其产品中含有的物质进行声明的文件。文件详细列出了产品中各种材料的成分、含量、CAS编号等信息，并声明产品符合欧盟RoHS指令的要求。同时，文件还提供了产品的制造信息，如制造地点、重量等。

ONSEMI -  Test Report  - 2020-04-13   Part# :NB7V52MMNHTBG

Material Composition Declaration TSMC,1-4 MLL TO PECL

ONSEMI -  Test Report  - 2017-12-25   Part# :NB7L14MNTXG

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PC5674F迁移至台积电晶圆厂和铜线键合产品变更通知（GC183122）

Teledyne e2v半导体公司宣布，其产品PC5674F将迁移至台积电（TSMC）晶圆厂生产，并采用铜线键合技术。此次变更旨在优化采购流程，提高客户需求满足能力。产品外观、尺寸和功能将保持不变。产品编号和标识将更新为PC5674FK4MZP3，数据表也将相应更新。预计2019年3月提供样品。

TELEDYNE E2V -  PCN/EOL  - Rev L  - 25 September 2018   Part# :PC5674FF3MZP3,PC5674FK4MZP3,PC5674F

表面贴装包装按照EIA/JEDEC标准RS-481包装

本资料详细介绍了表面贴装封装（Surface Mount Packaging）的相关标准，包括EIA/JEDEC RS-481标准下的卷带尺寸、封装类型、最大最小尺寸等参数。资料涵盖了多种封装类型，如SMAF、Micro-SMA、Sub SMA、SOT-23等，并提供了不同尺寸和规格的具体数据。此外，资料还包含了不同封装类型的卷带尺寸、D、E、P0等关键尺寸参数，以及产品类型、卷带尺寸、B1最大值、D1最小值等详细信息。

台积电 -  Package Information  - 2019/03/18

TO-92弹药包规格

本资料详细介绍了TO-92封装规格，包括尺寸、封装类型、包装数量等。资料中列出了不同产品的包装规格，如Ammo Pack、TS-1、DO-41等，并提供了相应的包装尺寸和数量信息。

台积电 -  Package Information  - 2018/04/30

Packing Information

台积电 -  Packaging Specification  - 2017/12/26

TS19340CS14 USER MANUAL

台积电 -  User's Guide  - 2017/12/26   Part# :TS19340CS14

TS19820CS USER MANUAL

台积电 -  User's Guide  - 2018/09/16   Part# :TS19320,TS19820,TS19820CS,RM6
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